西部證券信天游手機版app下載 -LED芯片基礎知識的一些要點
點擊量： 152 作者： 長城證券app下載 時間： 2022-02-23 10:03:16
信息來歷： 閱讀次數： 發布日期： 1、led汗青
? ? 50年前人們已領會半導體材料可發生光線的根基常識，1962年，通用電氣公司的尼克?何倫亞克（NickHolonyakJr.）
開辟出第一種現實利用的可見光發光二極管。LED是英文lightemittingdiode（發光二極管）的縮寫，它的根基布局是一塊電
致發光的半導體材料，置在一個有引線的架子上，然后周圍用環氧樹脂密封，即固體封裝，所以能起到庇護內部芯線的感化，
所以LED的抗震機能好。
? ? 最初LED用作儀器儀表的唆使光源，后來各類光色的LED在交通訊號燈和年夜面積顯示屏中獲得了普遍利用，發生了很好的
經濟效益和社會效益。以12英寸的紅色交通訊號燈為例，在美國原本是采取長命命、低光效的140瓦白熾燈作為光源，
它發生2000流明的白光。經紅色濾光片后，光損掉90%，只剩下200流明的紅光。而在新設計的燈中，Lumileds公司采取
了18個紅色LED光源，包羅電路損掉在內，共耗電14瓦，便可發生一樣的光效。汽車旌旗燈號燈也是LED光源利用的主要范疇。
? ? 2、LED芯片的道理? ? LED（LightEmittingDiode），發光二極管，是一種固態的半導體器件，它可以直接把電轉化為光。LED的心臟是一個半
導體的晶片，晶片的一端附在一個支架上，一端是負極，另外一端毗連電源的正極，使全部晶片被環氧樹脂封裝起來。半導體
晶片由兩部門構成，一部門是P型半導體，在它里面空穴占主導地位，另外一端是N型半導體，在這邊首要是電子。但這兩種半
導體毗連起來的時辰，它們之間就構成一個“P-N結”。當電暢通過導線感化在這個晶片的時辰，電子就會被推向P區，在P區里
電子跟空穴復合，然后就會以光子的情勢發出能量，這就是LED發光的道理。而光的波長也就是光的色彩，是由構成P-N結的
材料決議的。
? ? 3、首要芯片廠商? ? 德國的歐司朗,美國的流明、CREE、AXT，中國臺灣的廣稼、國聯（FPD）、鼎元（TK）、華汕（AOC）、漢光（HL）、
艾迪森、光磊（ED），韓國的有首爾，日本的有日亞、東芝，年夜陸的有年夜連路美、福地、三安、杭州士蘭明芯、
仿日亞等它們都是大師耳熟能詳的芯片供給商，下面按照產地細分下。
? ? 中國臺灣LED芯片廠商：晶元光電（Epistar）簡稱：ES、（聯詮、元坤，連勇，國聯），廣鎵光電（Huga），新世紀
（GenesisPhotonics），華上（ArimaOptoELectronics）簡稱：AOC，泰谷光電（Tekcore），奇力，鉅新，光宏，晶發，
視創，洲磊，聯勝（HPO），漢光（HL），光磊（ED），鼎元（Tyntek）簡稱：TK，曜富洲技TC，燦圓
（FormosaEpitaxy），國通，聯鼎，全新光電（VPEC）等。華興（LedtechElectronics）、東貝（UnityOptoTechnology）、
光鼎（ParaLightElectronics）、億光（EverlightElectronics）、佰鴻（BrightLEDElectronics）、今臺（Kingbright）、
菱生周詳（LingsenPrecisionIndustries）、立基（LigitekElectronics）、光寶（Lite-OnTechnology）、宏齊(HARVATEK)等。
? ?年夜陸LED芯片廠商：三安光電簡稱（S）、上海藍光（Epilight）簡稱（E）、士蘭明芯（SL）、年夜連路美簡稱（LM）、
迪源光電、華燦光電、南昌欣磊、上海金橋年夜晨、河北樹德、河北匯能、深圳奧倫德、深圳世紀晶源、廣州普光、揚州華
夏集成、甘肅新天電公司、東莞福地電子材料、清芯光電、晶能光電、中微光電子、乾照光電、晶達光電、深圳方年夜，山
東華光、上海藍寶等。
? ? 國外LED芯片廠商：CREE，惠普（HP），日亞化學（Nichia），豐田合成，年夜洋日酸，東芝、昭和電工（SDK），
Lumileds，旭明（Smileds），Genelite，歐司朗（Osram），GeLcore，首爾半導體等，普瑞，韓國安螢（Epivalley）等
? ? 4、LED芯片的分類? ? 1.MB芯片界說與特點? ? 界說：MetalBonding(金屬粘著）芯片；該芯片屬在UEC的專利產物。特點：? ? （1）采取高散熱系數的材料---Si作為襯底，散熱輕易。? ? ThermalConductivity? ? GaAs：46W/m-KGaP：77W/m-K? ? Si：125～150W/m-K? ? Cupper：300~400W/m-k? ? SiC：490W/m-K
? ? （2）經由過程金屬層來接合(waferbonding)磊晶層和襯底，同時反射光子，避免襯底的接收。? ? （3）導電的Si襯底代替GaAs襯底，具有杰出的熱傳導能力(導熱系數相差3~4倍)，更順應在高驅動電流范疇。? ? （4）底部金屬反射層，有益在光度的晉升和散熱。? ? （5）尺寸可加年夜，利用在Highpower范疇，eg：42milMB。? ? 2.GB芯片界說和特點? ? 界說：GlueBonding(粘著連系）芯片；該芯片屬在UEC的專利產物。特點：? ? （1）透明的藍寶石襯底代替吸光的GaAs襯底，其出光功率是傳統AS(Absorbablestructure)芯片的2倍以上，藍寶石襯底類
似TS芯片的GaP襯底。
? ? （2）芯片四面發光，具有超卓的Pattern圖。? ? （3）亮度方面，其整體亮度已跨越TS芯片的程度(8.6mil)。? ? （4）雙電極布局，其耐高電流方面要稍差在TS單電極芯片。? ? 3.TS芯片界說和特點? ? 界說：transparentstructure(透明襯底)芯片，該芯片屬在HP的專利產物。特點：? ? (1)芯片工藝建造復雜，遠高在ASLED。? ? (2)相信性出色。? ? (3)透明的GaP襯底，不接收光，亮度高。? ? (4)利用普遍。? ? 4.AS芯片界說與特點? ? 界說：Absorbablestructure(接收襯底）芯片；顛末近四十年的成長盡力，中國臺灣LED光電業界對該類型芯片的研發、出產、
發賣處在成熟的階段，各年夜公司在此方面的研發程度根基處在統一程度，差距不年夜。
? ? 年夜陸芯片制造業起步較晚，其亮度和靠得住度與中國臺灣業界還必然的差距，在這里我們所談的AS芯片，特指UEC的AS芯片，
eg：712SOL-VR,709SOL-VR,712SYM-VR,709SYM-VR等。
? ? 特點：? ? （1）四元芯片，采取MOVPE工藝制備，亮度相對常規芯片要亮。? ? （2）相信性良好。? ? （3）利用普遍。
LED照明燈具
西部證券信天游手機版app下載 -LED芯片基礎知識的一些要點
點擊量： 152 作者： 長城證券app下載 時間： 2022-02-23 10:03:16
信息來歷： 閱讀次數： 發布日期： 1、led汗青
? ? 50年前人們已領會半導體材料可發生光線的根基常識，1962年，通用電氣公司的尼克?何倫亞克（NickHolonyakJr.）
開辟出第一種現實利用的可見光發光二極管。LED是英文lightemittingdiode（發光二極管）的縮寫，它的根基布局是一塊電
致發光的半導體材料，置在一個有引線的架子上，然后周圍用環氧樹脂密封，即固體封裝，所以能起到庇護內部芯線的感化，
所以LED的抗震機能好。
? ? 最初LED用作儀器儀表的唆使光源，后來各類光色的LED在交通訊號燈和年夜面積顯示屏中獲得了普遍利用，發生了很好的
經濟效益和社會效益。以12英寸的紅色交通訊號燈為例，在美國原本是采取長命命、低光效的140瓦白熾燈作為光源，
它發生2000流明的白光。經紅色濾光片后，光損掉90%，只剩下200流明的紅光。而在新設計的燈中，Lumileds公司采取
了18個紅色LED光源，包羅電路損掉在內，共耗電14瓦，便可發生一樣的光效。汽車旌旗燈號燈也是LED光源利用的主要范疇。
? ? 2、LED芯片的道理? ? LED（LightEmittingDiode），發光二極管，是一種固態的半導體器件，它可以直接把電轉化為光。LED的心臟是一個半
導體的晶片，晶片的一端附在一個支架上，一端是負極，另外一端毗連電源的正極，使全部晶片被環氧樹脂封裝起來。半導體
晶片由兩部門構成，一部門是P型半導體，在它里面空穴占主導地位，另外一端是N型半導體，在這邊首要是電子。但這兩種半
導體毗連起來的時辰，它們之間就構成一個“P-N結”。當電暢通過導線感化在這個晶片的時辰，電子就會被推向P區，在P區里
電子跟空穴復合，然后就會以光子的情勢發出能量，這就是LED發光的道理。而光的波長也就是光的色彩，是由構成P-N結的
材料決議的。
? ? 3、首要芯片廠商? ? 德國的歐司朗,美國的流明、CREE、AXT，中國臺灣的廣稼、國聯（FPD）、鼎元（TK）、華汕（AOC）、漢光（HL）、
艾迪森、光磊（ED），韓國的有首爾，日本的有日亞、東芝，年夜陸的有年夜連路美、福地、三安、杭州士蘭明芯、
仿日亞等它們都是大師耳熟能詳的芯片供給商，下面按照產地細分下。
? ? 中國臺灣LED芯片廠商：晶元光電（Epistar）簡稱：ES、（聯詮、元坤，連勇，國聯），廣鎵光電（Huga），新世紀
（GenesisPhotonics），華上（ArimaOptoELectronics）簡稱：AOC，泰谷光電（Tekcore），奇力，鉅新，光宏，晶發，
視創，洲磊，聯勝（HPO），漢光（HL），光磊（ED），鼎元（Tyntek）簡稱：TK，曜富洲技TC，燦圓
（FormosaEpitaxy），國通，聯鼎，全新光電（VPEC）等。華興（LedtechElectronics）、東貝（UnityOptoTechnology）、
光鼎（ParaLightElectronics）、億光（EverlightElectronics）、佰鴻（BrightLEDElectronics）、今臺（Kingbright）、
菱生周詳（LingsenPrecisionIndustries）、立基（LigitekElectronics）、光寶（Lite-OnTechnology）、宏齊(HARVATEK)等。
? ?年夜陸LED芯片廠商：三安光電簡稱（S）、上海藍光（Epilight）簡稱（E）、士蘭明芯（SL）、年夜連路美簡稱（LM）、
迪源光電、華燦光電、南昌欣磊、上海金橋年夜晨、河北樹德、河北匯能、深圳奧倫德、深圳世紀晶源、廣州普光、揚州華
夏集成、甘肅新天電公司、東莞福地電子材料、清芯光電、晶能光電、中微光電子、乾照光電、晶達光電、深圳方年夜，山
東華光、上海藍寶等。
? ? 國外LED芯片廠商：CREE，惠普（HP），日亞化學（Nichia），豐田合成，年夜洋日酸，東芝、昭和電工（SDK），
Lumileds，旭明（Smileds），Genelite，歐司朗（Osram），GeLcore，首爾半導體等，普瑞，韓國安螢（Epivalley）等
? ? 4、LED芯片的分類? ? 1.MB芯片界說與特點? ? 界說：MetalBonding(金屬粘著）芯片；該芯片屬在UEC的專利產物。特點：? ? （1）采取高散熱系數的材料---Si作為襯底，散熱輕易。? ? ThermalConductivity? ? GaAs：46W/m-KGaP：77W/m-K? ? Si：125～150W/m-K? ? Cupper：300~400W/m-k? ? SiC：490W/m-K
? ? （2）經由過程金屬層來接合(waferbonding)磊晶層和襯底，同時反射光子，避免襯底的接收。? ? （3）導電的Si襯底代替GaAs襯底，具有杰出的熱傳導能力(導熱系數相差3~4倍)，更順應在高驅動電流范疇。? ? （4）底部金屬反射層，有益在光度的晉升和散熱。? ? （5）尺寸可加年夜，利用在Highpower范疇，eg：42milMB。? ? 2.GB芯片界說和特點? ? 界說：GlueBonding(粘著連系）芯片；該芯片屬在UEC的專利產物。特點：? ? （1）透明的藍寶石襯底代替吸光的GaAs襯底，其出光功率是傳統AS(Absorbablestructure)芯片的2倍以上，藍寶石襯底類
似TS芯片的GaP襯底。
? ? （2）芯片四面發光，具有超卓的Pattern圖。? ? （3）亮度方面，其整體亮度已跨越TS芯片的程度(8.6mil)。? ? （4）雙電極布局，其耐高電流方面要稍差在TS單電極芯片。? ? 3.TS芯片界說和特點? ? 界說：transparentstructure(透明襯底)芯片，該芯片屬在HP的專利產物。特點：? ? (1)芯片工藝建造復雜，遠高在ASLED。? ? (2)相信性出色。? ? (3)透明的GaP襯底，不接收光，亮度高。? ? (4)利用普遍。? ? 4.AS芯片界說與特點? ? 界說：Absorbablestructure(接收襯底）芯片；顛末近四十年的成長盡力，中國臺灣LED光電業界對該類型芯片的研發、出產、
發賣處在成熟的階段，各年夜公司在此方面的研發程度根基處在統一程度，差距不年夜。
? ? 年夜陸芯片制造業起步較晚，其亮度和靠得住度與中國臺灣業界還必然的差距，在這里我們所談的AS芯片，特指UEC的AS芯片，
eg：712SOL-VR,709SOL-VR,712SYM-VR,709SYM-VR等。
? ? 特點：? ? （1）四元芯片，采取MOVPE工藝制備，亮度相對常規芯片要亮。? ? （2）相信性良好。? ? （3）利用普遍。
LED照明燈具
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